出現这类状况可能是光纤切割欠佳，例如内孔歪斜、有毛边或是内孔不清理，必须再次清除光纤线以后再开展溶接实际操作；也有一种状况便是防触电电级脆化，必须拆换电级棒。
2、熔接到厚或是触点变窄
熔接到厚、触点变宽经常是因为光纤线馈入过多、促进过快导致的；溶接缩头、触点变窄一般是馈入量不足、充放电电孤太强导致的。这几类难题都必须调节电孤防触电主要参数和光纤线馈入主要参数。
3、热收缩后定压比热缩前耗损大
这类状况是因为光纤线剥掉保护壳层后遭受环境污染，溶接完毕后热缩套管缩紧时，残余的空气污染物（如细微沙粒）会挤压光纤线，造成光纤线形变，因此溶接耗损才会增大。这个时候必须再次清理光纤线、再次溶接。
4、盘纤导致短纤或是耗损扩大
光纤熔接完毕后，在光缆接头盒内固定不动的情况下，应当轻拿小心轻放，确保光纤线在最少弯曲半径之上。光缆接头盒还要当心置放，防止遭受挤压成型和撞击。
5、溶接处冲击韧性差，非常容易被断裂
造成这类状况的缘故比较多：①光纤线自身的品质不太好；②光纤线横切面不整平、造成溶接实际效果差；③熔缩连接头方工作人员拖盘插槽时用劲不善。
有关光纤熔接全过程六大难题的详尽分析！
6、延续时出現负耗损
延续时出現负耗损，是在检测曲线图上边出現往上的发展趋势。经常会出现在模场直徑大的光纤线延续模场直徑小的时候，由于模场直徑小的光纤线正确引导反方向漫射光的工作能力比模场直徑大的光纤线强。这类状况下，大家应当应用双重检测平均法计算出来出溶接点的真实耗损！